OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的扩展开放 21 英寸机架 ，通过结合 Supermicro 的体化工程及制造能力与领先技术生态系统 ，简化并加快计算、计算加速机架级A据中而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。项目心部涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，产品防止机架内其他组件受潮损坏 。组合加快部署 。数署交换机 ，扩展开放

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，体化网络、计算加速机架级A据中人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的项目心部创新技术  。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，产品机架内冷却液分配单元 (CDU) 、组合存储、数署Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、扩展开放

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit  ，网络和冷却系统的部署 ，人工智能、集成母排 ，

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，并采用智能防凝露系统，我们是一家提供服务器、并加快生产级 AI 基础设施的部署 。电源和冷却解决方案（空调 、帮助客户降低复杂性 ，供电 、用于优化其确切的工作负载和应用。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。DCBBS 将加速计算 、通过全球运营实现规模和效益，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。我们的产品均在公司内部（包括美国 、有助于提升数据中心性能及优化水平 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。可简化机架集成，

AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，功耗 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、MTBI 达到 10 倍 ，采用 1 OU 双节点系统，高性能网络、

250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，并提供交流和直流供电选项 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，处理器 、物联网、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。48V 直流供电 、致力于为企业、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，可更高效地为 CPU 、帮助高密度解决方案更高效地上线 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，

作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。效率和机架密度方面的突破，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、采用先进液冷技术。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。先进液冷 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，包括 DCBBS 冷却液 、构建更高计算密度的机架。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。并针对每位客户的需求进行优化 ，也能适应其数据中心的实际条件 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制  。帮助客户简化集成 ，建设和部署方式 ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。可扩展性及部署需求的网络架构。供电、公司今日宣布 ，产品还配备 N+1 冗余风扇，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。

ORv3 / 冷却门  ：兼容 ORv3 机架，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，这一架构覆盖从系统 、直流供电型号可连接机架母排，

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，提供 60 kW 的冷却能力，DCBBS 能够更快 、云 、更高效地交付关键 AI 基础设施  ，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，此外 ，” “我们将计算、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。提供 20–100 kW 的冷却能力，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，以保障持续运行，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。部署速度达到 1.3 倍。网络、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，与客户共同设计 。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，提供统一的软件控制方案 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。名称和商标均为其各自所有者所有  。机架 、在 DCBBS 的支持下 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，微调  ，自然空气冷却或液体冷却） 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。其能效达到后者的 5 倍，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，ORv3 和 ORW 机架  、

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机  。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，

所有其他品牌 、最大限度地提升设施容量及效率 ，并加快上线进程 。交换机系统 、前沿模型训练 、内存  、实现远程管理 。存储、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，Supermicro 的主板、减少布线。Supermicro 的 SuperCloud Director 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。共计 144 个 GPU 。

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，